2022年 6 月 29 日-7 月 1 日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称“博览会”）在重庆国际博览中心举办，博览会设置电子信息产业与新技术论坛、IC设计&封装测试论坛、高性能电源＆电动车技术发展论坛等多个学术论坛。我校新葡的京集团8814院长陶亚雄教授作为特邀嘉宾在电子信息产业与新技术论坛做了《5G垂直行业利器----轻便化边缘计算产品及应用》的主题报告，论坛还邀请了国家973首席专家徐世六、重庆邮电大学电子信息与网络工程研究院副院长雒江涛、重庆大学教授黄志勇。

图1：陶亚雄教授做主题报告

陶亚雄教授主要介绍了研发的5G MEC边缘网关产品。5G MEC边缘网关产品是在我校主导“重庆市网络通信工程技术战略联盟”框架下，由新葡的京集团8814联合中国移动、大唐、重庆邮电大学等单位共同开发的新一代5G垂直应用产品，其主要应用在智能制造、智能安防、智慧物业等数字化应用场景，产值超过1500万元，产生经济效益达到4亿元，是我校技术创新、服务产业的典型案例。

图2：演讲主题

 图3：5G MEC边缘网关产品及安装环境

同时，新葡的京集团8814还组织赵阔、王国仲、姚先友、蔺玉珂、徐东等专业负责人以及通信技术专业精英班40名学生到场和行业大咖交流，听取专家报告，参观学习行业最新技术。

图4：新葡的京集团8814师生参加的学术年会